Strona główna Przykłady Zrzuty ekranu Instrukcja obsługi Logo Bluesky. YouTube ☰
OghmaNano Platforma do symulacji wielofizycznych procesów zachodzących w optoelektronicznych urządzeniach i systemach fotonicznych. POBIERZ Przewodnik szybkiego uruchomienia

Trójwymiarowa symulacja dryfu i dyfuzji: rezystor z domieszkowanego arsenku galu (GaAs).

Doped GaAs block with left-to-right acceptor gradient; top and bottom contacts indicated.
Domieszkowany blok arsenku galu (GaAs) o profilu akceptorów zmieniającym się od lewej do prawej strony; elektrody umieszczone na przeciwległych powierzchniach.

W tym samouczku pokazano, jak przejść od prostego, dwuwymiarowego modelu dryfu i dyfuzji do pełnej, trójwymiarowej symulacji elektrycznej dla prostego, ale bardzo pouczającego urządzenia: rezystora z domieszkowanego arsenku galu (GaAs). Jest to idealne rozwiązanie do celów dydaktycznych i jako przykład: fizyka jest zrozumiała, charakterystyka prądowo-napięciowa jest prawie liniowa, a wyniki wyraźnie ilustrują, jak potencjały i prądy rozkładają się w przestrzeni.

1. Utwórz dwuwymiarowy rezystor z arsenku galu (GaAs).

  1. Nowa symulacja → Prezentacja GaAs → Drut/rezystor domieszkowany.
  2. Geometria: zacznij od pracy w przestrzeni dwuwymiarowej, definiując punkty siatki wzdłuż osi X i Y. (Na razie pozostaw oś Z wyłączoną; włączymy ją później).
  3. Domieszkowanie: należy zdefiniować profil akceptora, który wzrasta od lewej do prawej strony (gradient typu p). „Przewód” to po prostu prostokątny blok GaAs, w którym zastosowano ten gradient.
  4. Elektrody: przeciwległe powierzchnie pełnią funkcję elektrod (górna/dolna lub lewa/prawa, w zależności od przyjętej konwencji osi). Na jednej z nich przykładane jest zmienne napięcie, a druga utrzymywana jest na poziomie 0 V.
  5. Rekombinacja: umożliwia prostą analizę SRH (w formie analitycznej). Do celów demonstracyjnych nie są wymagane dynamiczne pułapki.

2. Uruchom i sprawdź poprawność działania (w 2D).

Solver log showing step times, contact voltages, matched contact currents, and residuals ~1e-9.
Prawidłowy przebieg testu: dopasowane prądy kontaktowe i pozostałości ≲10−9.

Kliknij „Uruchom”. W dzienniku:

Otwórz wynik.

3. Rozszerzenie do trzech wymiarów: siatka i punkty styku.

3D mesh with Z enabled; contacts resized to finite width and offset on opposing faces.
Włącz opcję Z, a następnie ustaw rozmiar i przesunięcie obszarów stykowych o ograniczonej powierzchni w przestrzeni trójwymiarowej.

Włącz wymiar Z w edytorze siatki. Na początek wybierz rozsądne wartości: Nx × Ny × Nz = 5 × 5 × 5. Obciążenie procesora i zużycie pamięci rosną mniej więcej w tempie \( \mathcal{O}(N_x N_y N_z) \approx \mathcal{O}(N^3) \), więc 10×10×10 będzie odpowiednie dla laptopa, ale 20×20×20 lub więcej może szybko spowodować znaczne obciążenie.

W modelu 3D kontakty są obiektami o ograniczonej powierzchni (w przeciwieństwie do modelu 2D, gdzie domyślnie obejmują całą powierzchnię). Otwórz edytor wymiarów/kontaktów i:

4. Uruchom i przeanalizuj (w 3D)

3D snapshots of Jn_z and Jp_z showing current entry/exit from offset contacts across voltage.
Kierunkowe prądy: Jn,z i Jp,z w zależności od polaryzacji z uwzględnieniem kompensacji.

Uruchom symulację 3D (zadbaj o to, aby siatka była stosunkowo prosta). Sprawdź:

5. Praktyczne wskazówki i potencjalne problemy

Contact editor showing full-face and partial-pad configurations with offsets.
Kontakt z redakcją: porównanie pełnych i częściowych nakładek na twarz, z uwzględnieniem różnych kształtów.