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OghmaNano Piattaforma di simulazione multifisica per dispositivi optoelettronici e sistemi fotonici SCARICA Guida rapida per iniziare.

Guida all’uso del GaAs (Parte A): esecuzione di una simulazione tridimensionale di trasporto-diffusione con un difetto verticale.Guida all’uso del GaAs (Parte A): esecuzione di una simulazione tridimensionale di trasporto-diffusione con un difetto verticale.

1. Introduzione1. Introduzione

In questo tutorial, eseguirai una simulazione 3D di deriva-diffusione di un diodo pn in GaAs, contenente un difetto verticale chiaramente visibile, progettato appositamente (un cortocircuito che attraversa l’intera struttura). Si tratta di un problema volutamente «improprio» per i modelli 1D: il difetto forza il flusso di corrente laterale, causando un accumulo di corrente e una ricombinazione localizzata, fenomeni che non possono verificarsi in una simulazione puramente bidimensionale. Perché è importante: nei dispositivi reali, le prestazioni sono spesso limitate non dalla struttura ideale degli strati, ma dal percorso effettivo della corrente. Difetti localizzati, microfori, perdite ai bordi, contatti limitati e materiali non uniformi possono influenzare in modo significativo i risultati misurati nella curva corrente-tensione (JV). Un modello di deriva-diffusione 3D consente di collegare direttamente le caratteristiche della curva JV a specifiche regioni del dispositivo, rispondendo a domande a cui i modelli 1D non possono dare risposta.In questo tutorial, eseguirai una simulazione 3D di deriva-diffusione di un diodo pn in GaAs, contenente un difetto verticale chiaramente visibile, progettato appositamente (un cortocircuito che attraversa l’intera struttura). Si tratta di un problema volutamente «improprio» per i modelli 1D: il difetto forza il flusso di corrente laterale, causando un accumulo di corrente e una ricombinazione localizzata, fenomeni che non possono verificarsi in una simulazione puramente bidimensionale. Perché è importante: nei dispositivi reali, le prestazioni sono spesso limitate non dalla struttura ideale degli strati, ma dal percorso effettivo della corrente. Difetti localizzati, microfori, perdite ai bordi, contatti limitati e materiali non uniformi possono influenzare in modo significativo i risultati misurati nella curva corrente-tensione (JV). Un modello di deriva-diffusione 3D consente di collegare direttamente le caratteristiche della curva JV a specifiche regioni del dispositivo, rispondendo a domande a cui i modelli 1D non possono dare risposta.

Come applicare questo nel proprio lavoro: considerate il difetto qui presente come un modello per qualsiasi imperfezione localizzata, ad esempio un filamento di cortocircuito, un piccolo foro che attraversa uno strato di blocco, un confine di grano, una regione di sonda danneggiata o un elettrodo con area finita. Il flusso di lavoro è lo stesso: create una geometria 3D minima, mantenete la griglia laterale il più piccola possibile, eseguite la simulazione, quindi utilizzate le curve JV e gli istantanee risolti a livello di contatto (jn.csv, \(\phi\), ricombinazione) per collegare il comportamento elettrico alla posizione fisica.Come applicare questo nel proprio lavoro: considerate il difetto qui presente come un modello per qualsiasi imperfezione localizzata, ad esempio un filamento di cortocircuito, un piccolo foro che attraversa uno strato di blocco, un confine di grano, una regione di sonda danneggiata o un elettrodo con area finita. Il flusso di lavoro è lo stesso: create una geometria 3D minima, mantenete la griglia laterale il più piccola possibile, eseguite la simulazione, quindi utilizzate le curve JV e gli istantanee risolti a livello di contatto (jn.csv, \(\phi\), ricombinazione) per collegare il comportamento elettrico alla posizione fisica.

L’obiettivo è duplice: (1) fornire un punto di partenza pratico per l’effettiva modellazione elettrica tridimensionale in OghmaNano e (2) illustrare il processo decisionale relativo alla modellazione: quando la modellazione 3D è essenziale (in presenza di difetti, contatti finiti, variazioni laterali) e quando è possibile semplificarla a 1D. Nella Parte A si simula il dispositivo difettoso, nella Parte B si elimina il difetto e si dimostra che i risultati ottenuti con la modellazione 3D, 2D e 1D concordano una volta ripristinata la simmetria, e nella Parte C si attiva l’illuminazione e si osserva dove si manifesta la sensibilità numerica a basse correnti.L’obiettivo è duplice: (1) fornire un punto di partenza pratico per l’effettiva modellazione elettrica tridimensionale in OghmaNano e (2) illustrare il processo decisionale relativo alla modellazione: quando la modellazione 3D è essenziale (in presenza di difetti, contatti finiti, variazioni laterali) e quando è possibile semplificarla a 1D. Nella Parte A si simula il dispositivo difettoso, nella Parte B si elimina il difetto e si dimostra che i risultati ottenuti con la modellazione 3D, 2D e 1D concordano una volta ripristinata la simmetria, e nella Parte C si attiva l’illuminazione e si osserva dove si manifesta la sensibilità numerica a basse correnti.

2. Primi passi2. Primi passi

Dalla finestra principale di OghmaNano, fare clic su «Nuova simulazione» per aprire la libreria dei dispositivi (vedere ??). Fare doppio clic su «Esempi GaAs». In questo modo si aprirà una cartella contenente esempi di arseniuro di gallio (vedere ??). Infine, fare doppio clic su «GaAs - Difetto 3D» e salvare la simulazione in una cartella a cui si ha accesso in scrittura.Dalla finestra principale di OghmaNano, fare clic su «Nuova simulazione» per aprire la libreria dei dispositivi (vedere ??). Fare doppio clic su «Esempi GaAs». In questo modo si aprirà una cartella contenente esempi di arseniuro di gallio (vedere ??). Infine, fare doppio clic su «GaAs - Difetto 3D» e salvare la simulazione in una cartella a cui si ha accesso in scrittura.

New simulation library window showing multiple device categories including GaAs demos.
Fare clic su «Nuova simulazione» per aprire la libreria dei dispositivi. Fare doppio clic su «Esempi GaAs».Fare clic su «Nuova simulazione» per aprire la libreria dei dispositivi. Fare doppio clic su «Esempi GaAs».
GaAs demos folder showing multiple GaAs example projects including GaAs - 3D defect.
La cartella contenente le demo di GaAs. Fate doppio clic su «GaAs - Difetto 3D» per aprire l’esempio.La cartella contenente le demo di GaAs. Fate doppio clic su «GaAs - Difetto 3D» per aprire l’esempio.

💡 Suggerimento: per ottenere le migliori prestazioni, salvare i dati su un disco locale. Le simulazioni memorizzate su unità di rete, dispositivi USB o cartelle nel cloud (ad esempio, OneDrive) potrebbero essere eseguite più lentamente a causa dell’elevato numero di operazioni di lettura/scrittura.💡 Suggerimento: per ottenere le migliori prestazioni, salvare i dati su un disco locale. Le simulazioni memorizzate su unità di rete, dispositivi USB o cartelle nel cloud (ad esempio, OneDrive) potrebbero essere eseguite più lentamente a causa dell’elevato numero di operazioni di lettura/scrittura.

Dopo aver aperto l’esempio, la finestra principale mostra una vista 3D del dispositivo (vedere ??). La struttura è un diodo pn in GaAs che contiene due blocchi visibili, i quali rappresentano una regione di difetto verticale intenzionale (ad esempio, un filamento di impurità o un percorso di perdita simile a un cortocircuito). Il difetto si estende dall’alto verso il basso attraverso il dispositivo, rendendolo intrinsecamente tridimensionale e in grado di generare un accumulo di corrente e una ricombinazione localizzata nello spazio, elementi che sarebbero assenti in un modello puramente 1D.Dopo aver aperto l’esempio, la finestra principale mostra una vista 3D del dispositivo (vedere ??). La struttura è un diodo pn in GaAs che contiene due blocchi visibili, i quali rappresentano una regione di difetto verticale intenzionale (ad esempio, un filamento di impurità o un percorso di perdita simile a un cortocircuito). Il difetto si estende dall’alto verso il basso attraverso il dispositivo, rendendolo intrinsecamente tridimensionale e in grado di generare un accumulo di corrente e una ricombinazione localizzata nello spazio, elementi che sarebbero assenti in un modello puramente 1D.

Per controllare il materiale e i parametri relativi ai difetti, andare alla scheda «Struttura del dispositivo» e fare clic su «Parametri elettrici» per aprire l’editor dei parametri (vedere ??). Si troveranno set di parametri separati per:Per controllare il materiale e i parametri relativi ai difetti, andare alla scheda «Struttura del dispositivo» e fare clic su «Parametri elettrici» per aprire l’editor dei parametri (vedere ??). Si troveranno set di parametri separati per:

L’esempio utilizza valori di mobilità e densità di portatori tipici del GaAs, che risultano fisicamente plausibili. Il processo di ricombinazione include un semplice canale bimolecolare di ricombinazione diretta, spesso indicato nel contesto dei dispositivi organici come n3–p3, con un coefficiente rappresentativo di 1 × 10−15 m3s−1.L’esempio utilizza valori di mobilità e densità di portatori tipici del GaAs, che risultano fisicamente plausibili. Il processo di ricombinazione include un semplice canale bimolecolare di ricombinazione diretta, spesso indicato nel contesto dei dispositivi organici come n3–p3, con un coefficiente rappresentativo di 1 × 10−15 m3s−1.

Si noterà inoltre che le trappole di Shockley-Read-Hall (SRH) in condizioni di equilibrio sono attivate. In molte simulazioni di dispositivi organici, è necessario utilizzare trappole SRH dinamiche perché l’occupazione delle trappole accumula una carica significativa e influisce sull’elettrostatica. Tuttavia, nel caso del GaAs, le densità di trappola sono generalmente così basse che spesso è possibile trattare le trappole semplicemente come un meccanismo di perdita per ricombinazione. L’utilizzo delle trappole SRH in condizioni di equilibrio consente di descrivere questo fenomeno fisico senza introdurre variabili di stato aggiuntive per la carica accumulata nelle trappole, mantenendo il modello stabile ed efficiente.Si noterà inoltre che le trappole di Shockley-Read-Hall (SRH) in condizioni di equilibrio sono attivate. In molte simulazioni di dispositivi organici, è necessario utilizzare trappole SRH dinamiche perché l’occupazione delle trappole accumula una carica significativa e influisce sull’elettrostatica. Tuttavia, nel caso del GaAs, le densità di trappola sono generalmente così basse che spesso è possibile trattare le trappole semplicemente come un meccanismo di perdita per ricombinazione. L’utilizzo delle trappole SRH in condizioni di equilibrio consente di descrivere questo fenomeno fisico senza introdurre variabili di stato aggiuntive per la carica accumulata nelle trappole, mantenendo il modello stabile ed efficiente.

Main OghmaNano window showing a 3D GaAs diode structure with a vertical defect region.
Esempio di diodo pn in GaAs tridimensionale. I blocchi interni indicano un difetto verticale che attraversa il dispositivo; questo è stato incluso per dimostrare gli effetti tridimensionali sulla corrente.Esempio di diodo pn in GaAs tridimensionale. I blocchi interni indicano un difetto verticale che attraversa il dispositivo; questo è stato incluso per dimostrare gli effetti tridimensionali sulla corrente.
Electrical parameter editor showing GaAs p+, GaAs n+, defect0 and defect1 parameter sets, including mobilities and SRH trap settings.
Editor dei parametri elettrici per il diodo al GaAs e per le regioni con difetti. L’esempio utilizza le trappole SRH in condizioni di equilibrio e un coefficiente di ricombinazione rappresentativo per il processo di ricombinazione libera.Editor dei parametri elettrici per il diodo al GaAs e per le regioni con difetti. L’esempio utilizza le trappole SRH in condizioni di equilibrio e un coefficiente di ricombinazione rappresentativo per il processo di ricombinazione libera.

3. Analisi della simulazione: drogaggio e griglia.3. Analisi della simulazione: drogaggio e griglia.

La barra degli strumenti «Elettrica» consente di accedere agli strumenti principali utilizzati per definire e analizzare la simulazione (vedere ??). In questa sezione ci concentreremo su due strumenti: «Doping/Ioni», che definisce la giunzione pn, e «Griglia elettrica», che controlla la risoluzione spaziale del calcolo della diffusione-deriva.La barra degli strumenti «Elettrica» consente di accedere agli strumenti principali utilizzati per definire e analizzare la simulazione (vedere ??). In questa sezione ci concentreremo su due strumenti: «Doping/Ioni», che definisce la giunzione pn, e «Griglia elettrica», che controlla la risoluzione spaziale del calcolo della diffusione-deriva.

Fare clic su «Doping/Ioni» per aprire l’editor di doping (vedere ??). Questo esempio mostra un diodo pn volutamente semplice, con regioni di tipo p e di tipo n ben distinte. Mantenere un profilo di doping semplice in questo caso facilita l’individuazione di eventuali comportamenti anomali, che potranno essere attribuiti più facilmente alla geometria (il difetto) piuttosto che all’elettrostatica.Fare clic su «Doping/Ioni» per aprire l’editor di doping (vedere ??). Questo esempio mostra un diodo pn volutamente semplice, con regioni di tipo p e di tipo n ben distinte. Mantenere un profilo di doping semplice in questo caso facilita l’individuazione di eventuali comportamenti anomali, che potranno essere attribuiti più facilmente alla geometria (il difetto) piuttosto che all’elettrostatica.

Successivamente, fare clic su «Rete elettrica» per aprire l’editor della rete (vedere ??). Si noterà che le coordinate x, y e z sono tutte attivate, il che significa che la simulazione è effettivamente tridimensionale. In questo sistema di coordinate:Successivamente, fare clic su «Rete elettrica» per aprire l’editor della rete (vedere ??). Si noterà che le coordinate x, y e z sono tutte attivate, il che significa che la simulazione è effettivamente tridimensionale. In questo sistema di coordinate:

La griglia nella direzione y è intenzionalmente suddivisa tra gli strati di tipo n e di tipo p, in modo che ogni regione mantenga una risoluzione adeguata; questo diventa importante se in seguito si modificano gli spessori degli strati o si introduce asimmetria. Al contrario, le griglie laterali (x e z) utilizzano un numero relativamente limitato di punti (ad esempio, circa 10 in x e circa 5 in z). Questo è intenzionale: in 3D, il costo computazionale aumenta rapidamente. Se si aumenta la densità della griglia in ciascuna dimensione di un fattore \(k\), il numero totale di incognite aumenta approssimativamente in proporzione a \(k^3\). In termini pratici, le simulazioni 3D diventano esponenzialmente più lente man mano che si affina la griglia, quindi è consigliabile mantenere la risoluzione laterale il più bassa possibile, garantendo comunque una risoluzione adeguata dei fenomeni fisici di interesse.La griglia nella direzione y è intenzionalmente suddivisa tra gli strati di tipo n e di tipo p, in modo che ogni regione mantenga una risoluzione adeguata; questo diventa importante se in seguito si modificano gli spessori degli strati o si introduce asimmetria. Al contrario, le griglie laterali (x e z) utilizzano un numero relativamente limitato di punti (ad esempio, circa 10 in x e circa 5 in z). Questo è intenzionale: in 3D, il costo computazionale aumenta rapidamente. Se si aumenta la densità della griglia in ciascuna dimensione di un fattore \(k\), il numero totale di incognite aumenta approssimativamente in proporzione a \(k^3\). In termini pratici, le simulazioni 3D diventano esponenzialmente più lente man mano che si affina la griglia, quindi è consigliabile mantenere la risoluzione laterale il più bassa possibile, garantendo comunque una risoluzione adeguata dei fenomeni fisici di interesse.

Electrical ribbon showing solver options and buttons including Doping/Ions and Electrical mesh.
La banda elettrica. Utilizzare il metodo del drogaggio/ioni per analizzare i profili di drogaggio e la griglia elettrica per configurare la dimensionalità e la risoluzione.La banda elettrica. Utilizzare il metodo del drogaggio/ioni per analizzare i profili di drogaggio e la griglia elettrica per configurare la dimensionalità e la risoluzione.
Doping profile plot and table showing the GaAs p+ and GaAs n+ regions.
L’editor di simulazione del drogaggio mostra un semplice profilo di drogaggio di tipo pn per il diodo al GaAs.L’editor di simulazione del drogaggio mostra un semplice profilo di drogaggio di tipo pn per il diodo al GaAs.
Electrical mesh editor showing x, y, and z enabled for a 3D simulation and relatively small lateral mesh sizes.
La griglia elettrica tridimensionale. Mantenere un numero ridotto di punti sulla griglia laterale: il tempo di elaborazione aumenta rapidamente all’aumentare della densità della griglia in 3D.La griglia elettrica tridimensionale. Mantenere un numero ridotto di punti sulla griglia laterale: il tempo di elaborazione aumenta rapidamente all’aumentare della densità della griglia in 3D.

4. Esecuzione della simulazione 3D e visualizzazione dei risultati.4. Esecuzione della simulazione 3D e visualizzazione dei risultati.

Per eseguire la simulazione, fare clic su «Esegui simulazione» (il triangolo blu). Poiché si tratta di un problema di deriva-diffusione autenticamente tridimensionale, l’esecuzione richiederà più tempo rispetto a una simulazione 1D. Su un laptop relativamente moderno, l’esempio dovrebbe completarsi in circa 30 secondi. Se il tempo di esecuzione è significativamente più lungo, verificare innanzitutto che la simulazione sia salvata su un disco locale; le cartelle montate in rete o sincronizzate con il cloud possono rallentare notevolmente l’esecuzione a causa dell’elevato volume di operazioni di lettura/scrittura dei file. Una volta completata l’esecuzione, aprire la scheda «Output» (vedere ??). In questa directory sono contenuti i file di output standard generati dalla soluzione del problema di deriva-diffusione, inclusi gli istantanee delle variabili interne e i dati relativi alla corrente e alla tensione. A questo punto, è importante distinguere tra gli output aggregati e quelli risolti per contatto.Per eseguire la simulazione, fare clic su «Esegui simulazione» (il triangolo blu). Poiché si tratta di un problema di deriva-diffusione autenticamente tridimensionale, l’esecuzione richiederà più tempo rispetto a una simulazione 1D. Su un laptop relativamente moderno, l’esempio dovrebbe completarsi in circa 30 secondi. Se il tempo di esecuzione è significativamente più lungo, verificare innanzitutto che la simulazione sia salvata su un disco locale; le cartelle montate in rete o sincronizzate con il cloud possono rallentare notevolmente l’esecuzione a causa dell’elevato volume di operazioni di lettura/scrittura dei file. Una volta completata l’esecuzione, aprire la scheda «Output» (vedere ??). In questa directory sono contenuti i file di output standard generati dalla soluzione del problema di deriva-diffusione, inclusi gli istantanee delle variabili interne e i dati relativi alla corrente e alla tensione. A questo punto, è importante distinguere tra gli output aggregati e quelli risolti per contatto.

Poiché questo dispositivo viene simulato in 3D con contatti a superficie finita, in generale è consigliabile ignorare il file globale jv.csv e utilizzare invece le curve JV (corrente-tensione) relative ai singoli contatti. I file jv_contact0.csv e jv_contact1.csv riportano rispettivamente la corrente associata ai contatti superiore e inferiore. Nelle simulazioni multidimensionali, queste curve rappresentano il modo più significativo dal punto di vista fisico per interpretare il comportamento elettrico e diagnosticare le perdite specifiche di ciascun contatto. Aprire jv_contact0.csv per visualizzare la curva JV relativa al contatto superiore (vedere ??). Poiché il dispositivo presenta un difetto verticale, non ci si aspetta che questa curva assomigli alla caratteristica ideale di un diodo pn 1D. Nella sezione successiva (Parte B), si disattiverà il difetto e si osserverà come cambia la risposta JV, e come la stessa struttura ritorna a una configurazione 2D e 1D una volta rimossa l’asimmetria tridimensionale intrinseca.Poiché questo dispositivo viene simulato in 3D con contatti a superficie finita, in generale è consigliabile ignorare il file globale jv.csv e utilizzare invece le curve JV (corrente-tensione) relative ai singoli contatti. I file jv_contact0.csv e jv_contact1.csv riportano rispettivamente la corrente associata ai contatti superiore e inferiore. Nelle simulazioni multidimensionali, queste curve rappresentano il modo più significativo dal punto di vista fisico per interpretare il comportamento elettrico e diagnosticare le perdite specifiche di ciascun contatto. Aprire jv_contact0.csv per visualizzare la curva JV relativa al contatto superiore (vedere ??). Poiché il dispositivo presenta un difetto verticale, non ci si aspetta che questa curva assomigli alla caratteristica ideale di un diodo pn 1D. Nella sezione successiva (Parte B), si disattiverà il difetto e si osserverà come cambia la risposta JV, e come la stessa struttura ritorna a una configurazione 2D e 1D una volta rimossa l’asimmetria tridimensionale intrinseca.

Output tab showing result files including device model, snapshots, and contact-resolved JV files.
La scheda «Output». Per le simulazioni 3D con contatti finiti, è preferibile utilizzare le opzioni jv_contact0.csv e jv_contact1.csv anziché l’opzione aggregata jv.csv.La scheda «Output». Per le simulazioni 3D con contatti finiti, è preferibile utilizzare le opzioni jv_contact0.csv e jv_contact1.csv anziché l’opzione aggregata jv.csv.
JV curve for the top contact from a 3D GaAs simulation containing a vertical defect.
La curva jv_contact0.csv (contatto superiore) per il diodo 3D in arseniuro di gallio contenente il difetto verticale.La curva jv_contact0.csv (contatto superiore) per il diodo 3D in arseniuro di gallio contenente il difetto verticale.

5. Analisi delle variabili interne tramite la funzione di visualizzazione delle immagini.5. Analisi delle variabili interne tramite la funzione di visualizzazione delle immagini.

Per esaminare il funzionamento interno del risolutore, aprire la directory snapshots/ nella cartella di output. In questo modo si potrà accedere alle variabili del simulatore, visualizzate in funzione della posizione e in relazione al passo di simulazione (in genere, la tensione applicata). Facendo doppio clic sulla directory, si aprirà il visualizzatore di immagini mostrato in ?? e ??.Per esaminare il funzionamento interno del risolutore, aprire la directory snapshots/ nella cartella di output. In questo modo si potrà accedere alle variabili del simulatore, visualizzate in funzione della posizione e in relazione al passo di simulazione (in genere, la tensione applicata). Facendo doppio clic sulla directory, si aprirà il visualizzatore di immagini mostrato in ?? e ??.

Nella finestra delle anteprime, fare clic sul pulsante blu con il segno + per aggiungere un grafico e selezionare jn.csv dal menu a tendina «File da utilizzare per il grafico». Il file jn.csv corrisponde alla densità di corrente verticale degli elettroni. Utilizzando il cursore principale, è possibile analizzare come la distribuzione della corrente si modifica in funzione della tensione applicata, mentre i cursori per gli assi y e z consentono di visualizzare sezioni del volume tridimensionale.Nella finestra delle anteprime, fare clic sul pulsante blu con il segno + per aggiungere un grafico e selezionare jn.csv dal menu a tendina «File da utilizzare per il grafico». Il file jn.csv corrisponde alla densità di corrente verticale degli elettroni. Utilizzando il cursore principale, è possibile analizzare come la distribuzione della corrente si modifica in funzione della tensione applicata, mentre i cursori per gli assi y e z consentono di visualizzare sezioni del volume tridimensionale.

Snapshots viewer showing jn.csv (vertical electron current density) at low voltage where current is near zero and numerical noise dominates.
jn.csv a bassa tensione applicata. La corrente effettiva è prossima allo zero, pertanto la struttura visibile è caratterizzata principalmente da rumore numerico.jn.csv a bassa tensione applicata. La corrente effettiva è prossima allo zero, pertanto la struttura visibile è caratterizzata principalmente da rumore numerico.
Snapshots viewer showing jn.csv at higher voltage where current flows strongly through the defect forming a short-circuit-like path.
A tensioni più elevate, la corrente si concentra e fluisce attraverso il difetto, creando un percorso di dispersione chiaramente simile a un cortocircuito, che è intrinsecamente tridimensionale.A tensioni più elevate, la corrente si concentra e fluisce attraverso il difetto, creando un percorso di dispersione chiaramente simile a un cortocircuito, che è intrinsecamente tridimensionale.
3D plot of phi.csv showing the electrostatic potential distribution through the diode as a function of applied voltage.
phi.csv: il potenziale elettrostatico \(\phi\), che mostra come il potenziale interno si ridistribuisce in presenza di una polarizzazione.phi.csv: il potenziale elettrostatico \(\phi\), che mostra come il potenziale interno si ridistribuisce in presenza di una polarizzazione.
3D plot of Nad.csv showing the combined acceptor and donor doping distribution in the device.
Nad.csv: la distribuzione combinata degli elementi droganti accettori e donatori, definita tramite l’editor di drogaggio.Nad.csv: la distribuzione combinata degli elementi droganti accettori e donatori, definita tramite l’editor di drogaggio.

Questo esempio illustra il comportamento di un diodo al buio, quindi l’intera corrente è generata elettricamente e non è una fotocorrente. L’osservazione fondamentale è che il difetto crea un percorso di conduzione altamente localizzato, che può essere visualizzato direttamente in 3D e collegato in modo inequivocabile al comportamento non ideale della curva corrente-tensione (JV). Lo strumento di visualizzazione delle immagini può essere utilizzato per analizzare molte altre grandezze interne, tra cui Ec.csv e Ev.csv (bordi delle bande energetiche), livelli di quasi-Fermi, tassi di ricombinazione e densità di portatori. L’analisi di questi parametri insieme alla curva JV è uno dei modi più efficaci per comprendere il funzionamento dei risolutori di equazioni di deriva-diffusione in dispositivi multidimensionali.Questo esempio illustra il comportamento di un diodo al buio, quindi l’intera corrente è generata elettricamente e non è una fotocorrente. L’osservazione fondamentale è che il difetto crea un percorso di conduzione altamente localizzato, che può essere visualizzato direttamente in 3D e collegato in modo inequivocabile al comportamento non ideale della curva corrente-tensione (JV). Lo strumento di visualizzazione delle immagini può essere utilizzato per analizzare molte altre grandezze interne, tra cui Ec.csv e Ev.csv (bordi delle bande energetiche), livelli di quasi-Fermi, tassi di ricombinazione e densità di portatori. L’analisi di questi parametri insieme alla curva JV è uno dei modi più efficaci per comprendere il funzionamento dei risolutori di equazioni di deriva-diffusione in dispositivi multidimensionali.

Si noti che, sebbene il potenziale elettrostatico \(\phi\) vari in base alla tensione applicata, la distribuzione di drogaggio (Nad.csv) è definita dall’editor di drogaggio e non cambia con la tensione. In ogni caso, visualizzare il drogaggio in 3D è utile, in particolare per le esercitazioni successive che riguardano variazioni laterali del drogaggio o difetti localizzati nello spazio.Si noti che, sebbene il potenziale elettrostatico \(\phi\) vari in base alla tensione applicata, la distribuzione di drogaggio (Nad.csv) è definita dall’editor di drogaggio e non cambia con la tensione. In ogni caso, visualizzare il drogaggio in 3D è utile, in particolare per le esercitazioni successive che riguardano variazioni laterali del drogaggio o difetti localizzati nello spazio.

👉 Passaggio successivo: proseguire con Parte B per eliminare il difetto e confrontare le curve caratteristiche della giunzione, oppure tornare a panoramica dei dispositivi e dei materiali a base di silicio e semiconduttori.👉 Passaggio successivo: proseguire con Parte B per eliminare il difetto e confrontare le curve caratteristiche della giunzione, oppure tornare a panoramica dei dispositivi e dei materiali a base di silicio e semiconduttori.